更新時間：2024-11-04
MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020
微先鋒X射線測厚儀
XRF-2020/2000韓國Microp膜厚儀
品牌：微先鋒Microp
應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
儀器
特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚測試儀，X射線鍍層測厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020
產品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。
產品參數：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟件控制優化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規格)
全自樣品臺，自動雷射對焦
東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020:快速無損測量電鍍層厚度
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